Infraestrutura e chips
NVIDIA fecha acordos de capacidade com seis fornecedores para aliviar estrangulamentos no hardware de IA e integra a Samsung Electro-Mechanics na cadeia de substratos
Na GTC Berlin, a 21 de outubro, a NVIDIA anunciou acordos com Amkor, IBIDEN, KYEC, Samsung Electro-Mechanics, SPIL e Unimicron para aumentar a produção de substratos, encapsulamento avançado, testes e motores óticos, inc…