Infrastructure et puces
NVIDIA signe des accords de capacité avec six fournisseurs pour desserrer les goulets d'étranglement du matériel d'IA et intègre Samsung Electro-Mechanics à ses substrats
Lors de la GTC Berlin, le 21 octobre, NVIDIA a présenté des accords avec Amkor, IBIDEN, KYEC, Samsung Electro-Mechanics, SPIL et Unimicron pour accroître la production de substrats, l'encapsulation avancée, les tests et …